Pengetahuan umum tentang mesin pick and place dan produksi SMT (2)

16Plat baja SMT yang biasa digunakan terbuat dari stainless steel;

17. Ketebalan pelat baja SMT yang umum digunakan adalah 0,15mm (atau 0,12mm);

18Jenis-jenis pembangkit muatan elektrostatik termasuk gesekan, pemisahan, induksi, konduksi elektrostatik, dll.polusi elektrostatik; tiga prinsip penghapusan listrik statis adalah netralisasi elektrostatik, grounding, dan shielding;

19Ukuran inci panjang x lebar 0603=0.06inch*0.03inch, ukuran metrik panjang x lebar 3216=3.2mm*1.6mm;

20. ERB-05604-J81 No. 8 kode "4" berarti 4 loop, dan nilai resistensi adalah 56 ohm. Kapasitas kondensator ECA-0105Y-M31 adalah C=106PF=1NF=1X10-6F;

21Nama lengkap ECN dalam bahasa Cina adalah: Pemberitahuan Perubahan Teknik; nama lengkap SWR dalam bahasa Cina adalah: Perintah Kerja Persyaratan Khusus,yang harus ditandatangani oleh departemen yang relevan dan didistribusikan oleh pusat dokumen agar sah;

22Konten khusus dari 5S adalah pemisahan, rectifikasi, menyapu, pembersihan, kualitas;

23Tujuan dari kemasan vakum PCB adalah untuk mencegah debu dan kelembaban;

24Kebijakan kualitas adalah: kontrol kualitas yang komprehensif, menerapkan sistem, dan menyediakan kualitas yang dibutuhkan pelanggan; partisipasi penuh, pemrosesan tepat waktu,untuk mencapai tujuan nol cacat

25Kebijakan kualitas tiga-tidak adalah: tidak menerima produk cacat, tidak memproduksi produk cacat, dan tidak mengekspor produk cacat;

26Tujuh teknik QC mengacu pada daftar periksa, metode stratifikasi, Plato, diagram sebab dan akibat, diagram penyebaran, histogram, dan diagram kontrol;

27Bahan-bahan pasta solder meliputi: bubuk logam, pelarut, fluks, agen anti-sagging, dan agen aktif; menurut berat, bubuk logam menyumbang 85-92%, dan menurut volume bubuk logam menyumbang 50%;

28Paste solder harus dikeluarkan dari kulkas untuk kembali ke suhu saat digunakan.Jika suhu tidak dikembalikan, cacat yang mungkin terjadi setelah PCBA masuk ke Reflow adalah tin beads;

29Mode pasokan file mesin meliputi: mode persiapan, mode pertukaran prioritas, mode pertukaran dan mode koneksi cepat;

30Metode penentuan posisi PCB SMT meliputi: penentuan posisi vakum, penentuan posisi lubang mekanis, penentuan posisi penjepit bilateral dan penentuan posisi tepi papan;